최종 수정된 기판을 발주하여 수령하였습니다.
전면패널의 디자인 변경으로 마이크로프로세서 기판은 조금 더 수정해야하며,
이번 주 안으로 발주할 예정입니다.
트랜스포머류는 일부 수령하였고, 이번주 안으로 모두 수령합니다.
또한 노브도 이번 주 안으로 수령합니다.
IC를 포함한 반도체류는 모두 수급하였습니다.
최종 수정한 케이스의 발주하였고, 샘플 수령을 기다리고 있습니다.
샘플 케이스와 주기판의 위치를 맞춰 오류가 없으면 발주하고,
더불어 전면패널도 발주하였습니다.
진행되는대로 올리겠습니다.
고맙습니다.