안녕하세요 앑텍통 828과 825가 정확하게 생긴 모양과 구조가 어떤 차이와 구분이 있는건지 ... 궁금합니다 전부터 인터넷을 뒤져봐도 저는 답을 못 찾겠습니다. 고수님 좀 알려주세요 감사합니다. ~~
안녕하세요 앑텍통 828과 825가 정확하게 생긴 모양과 구조가 어떤 차이와 구분이 있는건지 ... 궁금합니다 전부터 인터넷을 뒤져봐도 저는 답을 못 찾겠습니다. 고수님 좀 알려주세요 감사합니다. ~~
-펌-
[알텍 H825통]
앞면-새로로 된 구멍 2개,
뒷면-우퍼 부분만 오픈되도록 설계. 바깥 보강목 없음
합판두께-16.2mm + 코너 버팀목(합판과 최소의 버팀목으로 제작되었는데 통울림 좋음)
[825, 825A, 825B 통]
앞면- 가로로 구멍 1개
825B 미송 초기 버전과 후기버전 828B의 앞면 그릴 위치가 조금 다름
[828B, 828C]
초기 모델
합판두께-19mm
뒷판-통판에 2X2 인치 각목 2개를 바깥에 세로로 길쭉하게 보강
[828G]
합판에서 칩보드로 변경
앞면-통그릴
칩보드 두께-16.2mm
뒷판-통판에 보강목이 내부로 들어가 외부에는 네트워크 구멍 외 아무것도 없음
네트워크 구멍-오른쪽
[828H]
칩보드 두께-19.0mm
뒷판-통판에 보강목이 내부로 들어가 외부에는 네트워크 구멍 외 아무것도 없음
네트워크 구멍-왼쪽(간혹 828H도 개방부가 오른쪽에 위치하는 경우도 있음.)
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-펌-
간단히 말하면, 825통은 1970년 이전까지 생산된 통이고, 그 이후 825통은 828통으로 업그레이드 되었습니다. 825통도 H825, 825, 825A, 825B 순으로 개량되게 되며, 825B는 1973년 모델까지 적용됩니다. 이 후는 LF 혼 이름은 828로 바뀝니다. 825B를 계승시킨 828B를 시작으로 828C, 828E, 828G, 828H 순으로 생산됩니다.
828은 뮤지션들을 위한 야외 PA용이라 825와 똑같은 구조이나 아주 튼튼하게 만들어졌습니다.
그 댓가로 825에 비해 저역이 부실 합니다. 828이 가격도싸고~
825가 단단한 중역이 나옵니다.
828B 특징은 뒷판에 2x2각목 두개를 길쭉하게 보강하였습니다.
828G 부터는 16.2mm칩보드로 만들었는데 이때 부터는 뒷판이 통판인데 보강목이 안쪽에 붙어 있습니다.
특히 항상 부실했던 LF혼 부분 문제를 해결하여 안정화 했는데
828H는 칩보드 두께가 19.0mm로 가장 완성도 높은 통이지 않나 합니다.